X射線CT無損檢測(cè)是通過計(jì)算機(jī)和X射線來獲取軀體斷層圖像的一種影像學(xué)檢測(cè)方法。是以非破壞性X射線透視技術(shù)，將待測(cè)物體做360°自轉(zhuǎn)，通過單一軸面的射線穿透被測(cè)物體，根據(jù)被測(cè)物體各部分對(duì)射線的吸收與透射率不同，收集每個(gè)角度的穿透圖像，之后利用電腦運(yùn)算重構(gòu)出待測(cè)物體的實(shí)體圖像。

　　X射線CT無損檢測(cè)j適用范圍：

　　復(fù)合材料纖維分析：可以標(biāo)記不同的纖維方向，分析整個(gè)對(duì)象或用戶的“感興趣區(qū)域”，并將分析結(jié)果顯示在直方圖中。

　　壁厚分析：CT可方便地用于數(shù)據(jù)集處理，然后在CT數(shù)據(jù)3D像素?cái)?shù)據(jù)集上自動(dòng)定位不足區(qū)域或壁厚、過厚、過大間隙的位置，并計(jì)算壁厚或間隙大小。

　　缺陷檢測(cè)：其可自動(dòng)檢測(cè)不連續(xù)性，如氣孔、孔洞和夾雜物。基于CT的缺陷分析在鑄件、塑料件、BGAs等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。檢測(cè)出的缺陷可根據(jù)數(shù)量大小進(jìn)行顏色編碼，并計(jì)算出位置、尺寸、形狀、坐標(biāo)等各缺陷參數(shù)，便于對(duì)產(chǎn)品缺陷進(jìn)行分析。

　　X射線CT無損檢測(cè)設(shè)備技術(shù)優(yōu)點(diǎn)：

　　自動(dòng)拼接：工業(yè)三維掃描儀支持多種自動(dòng)拼接方式，如標(biāo)志點(diǎn)全局拼接、特征拼接、單軸或多軸轉(zhuǎn)臺(tái)全自動(dòng)拼接等多種拼接方式，確保數(shù)據(jù)的拼接精度和測(cè)量效率。

　　標(biāo)定方便快捷：

　　使用經(jīng)過認(rèn)證的標(biāo)定物對(duì)高精度工業(yè)級(jí)藍(lán)光3D掃描儀進(jìn)行標(biāo)定。整個(gè)標(biāo)定流程均有操作說明，方便快捷，提升用戶使用效率，確保測(cè)量精度，當(dāng)配合轉(zhuǎn)臺(tái)進(jìn)行使用時(shí)，系統(tǒng)可自動(dòng)標(biāo)定。即使是復(fù)雜零部件，也能輕易的得到完整的工件三維掃描數(shù)據(jù)。如：深溝槽、精細(xì)的邊緣、外形復(fù)雜的零件等。

　　高像素、高精度網(wǎng)格數(shù)據(jù)：高精度工業(yè)級(jí)三維掃描儀每次測(cè)量均可得到全域分布的三維點(diǎn)云數(shù)據(jù)和高精度網(wǎng)格數(shù)據(jù)。工業(yè)級(jí)相機(jī)分辨率高像素，在測(cè)量數(shù)據(jù)上，可呈現(xiàn)非常高的特微細(xì)節(jié)分辨率，因此也適用于微小零部件的三維測(cè)量。